Pasta termoprzewodząca do CPU TG-G3.0-01
DOBRZE SCHŁODZONE PODZESPOŁY KOMPUTERA
Praktyczna strzykawka do łatwego stosowania
Pasta termiczna przeznaczona do scalania z radiatorami
Ułatwia odprowadzanie ciepła z procesora, chipsetu i procesora do radiatora
Doskonała impedancja termiczna
Zapewnia stabilność, doskonale scala, nie rozwarstwia się, nie utlenia
Nie przewodzi prądu elektrycznego
Specyfikacja:
Przewodność cieplna: >4,5W/mK
Impedancja termiczna: <0.205 °C-in2/W
Gęstość: >2.5
Odparowanie: <0,001%
Ulotność: <0,005%
Stała dielektryczna: >5.1
Współczynnik rozproszenia: <0,005
Lepkość: 76 CPS
Indeks tiksotropowy: 310 ± 10 °C
Temperatura pracy: -50 ~ 240 °C
Kompozyty:
Związki silikonowe: 50%
Związki węgla: 30%
Związki tlenków metali: 20%