Zalman Obudowa S2 TG ATX Mid Tower PC Case TG fan x3

S2 TG Midi-Tower

Dobrze przemyślana S2 TG Midi-Tower firmy Zalman to niedroga obudowa z nowej serii S wyposażona w duży panel boczny wykonany z hartowanego szkła. Szlachetny przód w kratkowym wyglądzie, w tym filtr przeciwpyłowy i wentylatory 120 mm, które można zainstalować za nim, zapewniają optymalny przepływ powietrza w obudowie. Na pokrywie i na spodzie znajdują się inne wyjmowane filtry przeciwkurzowe. Wreszcie, pokrywa zasilacza zapewnia uporządkowane wnętrze z dużą ilością miejsca na sprzęt.

OPIS FUNKCJI

Atrakcyjny wygląd zewnętrzny Zalmana S2 TG dopełniają sprytne detale wewnątrz. Aby uzyskać czysty wygląd, obudowa ma pokrywę zasilacza i wystarczająco dużo miejsca na zarządzanie kablami za tacą płyty głównej. Maksymalnie dwa 3,5-calowe dyski twarde lub dwa 2,5-calowe dyski SSD, które można zamontować bez użycia narzędzi, mieszczą się w klatce HDD za zasilaczem. Dwa dodatkowe dyski SSD można podłączyć z tyłu tacy płyty głównej.

Pod pokrywą zasilacza można umieścić zasilacz o maksymalnej długości 180 milimetrów. Dostępnych jest łącznie sześć wycięć do zarządzania kablami. Przez to można poprowadzić kable dla łącznie trzech wentylatorów 120 milimetrowych, które można zainstalować z przodu. Wentylator jest fabrycznie zainstalowany z tyłu obudowy. Do pokrywy i górnej części osłony zasilacza można przymocować dwa dodatkowe wentylatory 120 mm. Zamiast wentylatora można zamontować 240-milimetrowy radiator z przodu i mniejszy 120-milimetrowy wentylator z tyłu. Na spodzie i na pokrywie znajdują się wyjmowane filtry przeciwkurzowe, a stylowy przód z siateczki o wyglądzie kratki jest również wyposażony w filtr przeciwpyłowy.

Bogato wyposażony panel I / O z portem USB 3.0 i dwoma portami USB 2.0 znajduje się z przodu pokrywy. W tej eleganckiej obudowie mieści się kilka kart graficznych o długości do 330 mm, dzięki czemu Z2 jest idealną podstawą dobrze wyposażonego systemu do gier. Posiada również duże wgłębienie w tacy płyty głównej do stosowania dużych chłodnic procesora w połączeniu z płytą tylną, aby umożliwić szczególnie stabilną instalację chłodnicy procesora, która może mieć wysokość do 156 milimetrów.