S3 TG Midi-Tower
Przemyślana S3 TG Midi-Tower firmy Zalman to niedroga obudowa z nowej serii S z dużym panelem bocznym wykonanym z hartowanego szkła. Szlachetny front o wyglądzie szczotkowanego aluminium i wentylatory 120 mm, które można zamontować za nim, zapewniają optymalny przepływ powietrza w obudowie. Na pokrywie i na spodzie znajdują się wyjmowane filtry przeciwkurzowe. Wreszcie, pokrywa zasilacza zapewnia uporządkowane wnętrze z dużą ilością miejsca na sprzęt.
OPIS FUNKCJI
Atrakcyjny wygląd zewnętrzny Zalman S3 TG dopełniają sprytne detale wewnątrz. Aby uzyskać czysty wygląd, obudowa ma pokrywę zasilacza i wystarczająco dużo miejsca na zarządzanie kablami za tacą płyty głównej. Maksymalnie dwa 3,5-calowe dyski twarde lub dwa 2,5-calowe dyski SSD, które można zamontować bez użycia narzędzi, mieszczą się w klatce HDD za zasilaczem. Dwa dodatkowe dyski SSD można podłączyć z tyłu tacy płyty głównej.
Pod pokrywą zasilacza można umieścić zasilacz o maksymalnej długości 180 milimetrów. Dostępnych jest łącznie sześć wycięć do zarządzania kablami. Można przez nie poprowadzić na przykład kable do maksymalnie trzech montowanych z przodu 120-milimetrowych wentylatorów. Zainstalowano dwa wentylatory z przodu i jeden z tyłu obudowy. Do pokrywy i górnej części osłony zasilacza można przymocować dwa dodatkowe wentylatory 120 mm. Zamiast wentylatora można zamontować 240-milimetrowy radiator z przodu i mniejszy 120-milimetrowy wentylator z tyłu. Na spodzie i na pokrywie znajdują się wyjmowane filtry przeciwkurzowe. Stylowy przód o wyglądzie szczotkowanego aluminium ma duże boczne szczeliny wentylacyjne, które optymalizują przepływ powietrza.
Bogato wyposażony panel I / O z portem USB 3.0 i dwoma portami USB 2.0 znajduje się z przodu pokrywy. W tej eleganckiej obudowie mieści się kilka kart graficznych o długości do 330 mm, dzięki czemu Z3 jest idealną podstawą dobrze wyposażonego systemu do gier. Posiada również duże wgłębienie w tacy płyty głównej do stosowania dużych chłodnic procesora w połączeniu z płytą tylną, aby umożliwić szczególnie stabilną instalację chłodnicy procesora, która może mieć wysokość do 156 milimetrów.
Obudowa S3 TG ATX Mid Tower PC Case TG fan x3
- ATX/mATX/Mini-ITX
- 3.5 cala dysk HDD MAX x 2
- 2.5 cala dysk SSD MAX x 2
- Maksumalna wysokość chłodzenia procesora MAX 156 mm
- Maksymalna długość VGA 330 mm
- Przednie chłodzenie MAX 120 mm
- 3 x 120 mm Fan fabrycznie zamontowane
- Najwyższej klasy szkło hartowane
Panel ze szkła hartowanego premium
Bezkrawędziowa szybka boczna z wysokiej jakości szkła hartowanego o grubości 4 mm zapewnia panoramiczny widok na system. Łatwy dostęp do komponentów jest zapewniony przez odkręcenie 4 śrub ręcznych.
Dedykowana przestrzeń dla zasilacza
Podwyższone punkty dla lepszego przepływu powietrza do PSU i ochrony przed gwałtownymi ruchami.
Dolny filtr przeciwkurzowy
Dolny filtr przeciwpyłowy chroniący obudowę przed kurzem.
Górny magnetyczny filtr przeciwkurzowy
Górny duży filtr przeciwkurzowy dla doskonałej cyrkulacji powietrza.
Zoptymalizowany system chłodzenia Zalman
- Doskonała wydajność chłodzenia
- System chłodzenia Zalman
- 3 x 120 mm Fan fabrycnzie zamontowane
- Można zainstalować do 8 wentylatorów
Wymiary:
424 x 196 x 462(H)mm
IT
-
Air Duct:
Tak
-
depth:
470
-
Format:
ATX
-
height:
512
-
Kolor:
Czarny, Nie dotyczy
-
Liczba miejsc montażowych:
4
-
Miejsca montażowe 2,5'' wewn.:
2
-
Miejsca montażowe 3,5'' wewn.:
2
-
Panel boczny:
Szkło hartowane
-
Typ obudowy:
Midi Tower
-
Waga:
4.8
-
Wentylator:
12 cm
-
width:
240
-
Złącza na przednim panelu:
2 x USB 2.0, 1 x USB 3.0, 1 x słuchawki, 1 x mikrofon